Switching Power Supply PCB Layout 1

 2019年7月19日

電磁干擾

電機設備和電子產品在使用過程中可能產生電磁輻射,因此電子電路的設計,應該既不受外在電磁干擾源的影響,本身也不該成為電磁干擾源,此一設計理念即為所謂的電磁相容性(electromagnetic compatibility, EMC)。
大多數電子設備的EMI是藉由傳導性方式接收(Conduction),少數則來自無線電頻率之輻射接收(Radiation)。
在數位電路中,最臨限(Most critical)的信號通常最易受到EMI的干擾,例如重置、中斷以及控制線路信號。
在類比電路中,類比低階放大器、信號轉換器、補償電路等,則對雜訊干擾最為敏感。

PCB Layout觀念

一個電源PC板的Layout布局,對一個電源設計的成敗有相當大的影響。
但於現今的設計應用,卻往往被忽略了。
Layout布局有著很重要的角色,特別是對像是功能,電磁干擾(EMI)或是溫度性能等問題。
好的Layout布局是可以減少像EMI濾波器、電磁屏蔽零件的用量,甚至PCB的散熱銅箔空間、縮短研發時程,進而減少成本。
因此如何最佳化你的PCB layout,是我們需要了解的一個基本課題。

切換式電源 (Switch Power)

一個Switch Power通常會包含功率開關(Power switch)、濾波電容(filter capacitors)、磁性元件(magnetics),以及整流器(rectifier)。透過這些元件將能量由輸入端轉移到輸出端,以獲得所需的輸出。功率開關(Power switch)的工作是快速的導通跟關斷,透過不同的導通跟關斷時間來改變輸出。由於導通時工作在飽和區,導通壓降極低;截止時工作在截止區,無電流通過,因此功耗極低,以致讓整個轉換效率得到提升。這相較於傳統Linear regulator,在體積及效率得到相當大的改善。

Switch Power主要缺點是因為高速切換所產生的電壓 (dv/dt) 及電流 (di/dt) 的變化,會產生電磁干擾問題。


轉換器 (Converter)

轉換器的種類擁有很多架構,存在非隔離設計和隔離型驅動電源之分。一般為了安全,電壓超過直流電42.5V,就會需要變壓器隔離。
非隔離設計因不使用變壓器,而具有尺寸、重量、成本方面的優勢。一些常見的應用會將功率開關跟整個控制線路放在同一個IC內,獲得更有效的空間節省。
隔離電源的輸入迴路和輸出迴路之間沒有直接的電氣連接,輸入和輸出之間是絕緣的高阻態,沒有電流迴路。在非隔離電源的電感磁性元件,被分開同時作耦合,成為所謂的變壓器。

非隔離電源:輸入和輸出之間有直接的電流迴路,輸入和輸出之間是共地的。
隔離電源:電源的輸入迴路和輸出迴路之間沒有直接的電氣連接,輸入和輸出之間是絕緣的高阻態,沒有電流迴路。


常見的非隔離架構切換式電源<
降壓型 (Buck ; Step-Down)
升壓型 (Boost ; Step-Up)
升降壓型 (Buck Boost)


常見的隔離架構切換式電源
順向式 (Forward ; 由Buck演化而來)
反向式 (Flyback ; 由Buck-Boost演化而來)
推晚式 (Push-Pull ; 源於Basic Forward)
半橋式 (Half-Bridge ; 源於Basic Forward)
全橋式 (Full-Bridge ; 源於Basic Forward)

在這特別提一下,多出現在工業用應用的場合,有個應用叫Inverter (逆變器;或稱變頻器) ,屬於大功率的應用,架構上使用電感器而非變壓器,因此以前面所提的判斷方式應屬非隔離架構,但其實因其取電通常來自高壓電力網、高壓電池或是高壓太陽能板,所以還是需要做隔離以確保操作人員的安全,在這應用上隔離部分則會在人機介面間去完成,確保人員不直接接觸高壓導致危險。


Layout準備
第一件事是分辨出那些是只要的 ”功率元件”

濾波電容
       並聯於輸入電容上,用於高頻成分的濾除;這電容必須擺放靠近切換迴路輸入。
功率開關
整流二極體
電感器或變壓器



第二件事是分辨電源路徑,重要的電流迴路,切換與非切換的迴路

切換迴路 (Switching Loop)
   功率開關迴路及整流迴路。

非切換迴路 (Non-Switching Loop)
   濾波電容迴路至其負載端
       在切換器輸入,由輸入端至輸入電容 Cin 再回到輸入端。
       在切換器輸出,由輸出電容 Cout 至輸出負載再回到輸出電容端。

這些迴路都需要縮小其迴路面積(area)及範圍(circle),加寬導線線徑降低阻抗(Low impedance)

切換迴路在一個切換電源是最重要的部分,因為切換迴路會產生較大的電壓 (high dv/dt) 或是電流 (high di/dt) 變化。因此,在開始擺放跟走線時,要先將這部分規劃跟考慮。

縮短迴路面積,電流返回路徑盡可能靠近電流流出路徑,電流一去一回,使這兩相反的磁場可以互相抵消,可以減少電磁干擾。

在控制器的接線部分,盡可能做到低阻抗或是足夠寬的電流接線。

但不建議拉長或加大切換迴路銅箔,因為它形同一根天線會產生電磁干擾。



第三件事是分辨 ”控制線路”

有可能是高集成的控制器或是控制器加驅動器
訊號線須遠離大電流迴路
縮短驅動器輸出到功率開關迴路面積,以提供抗干擾能力
針對高阻抗點,像是回授信號腳。它很敏感,因此接線需要非常短。同時包含所有的信號線,要遠離High dv/dt的切換路徑,避免受到干擾。
分開信號地跟功率電流地
分開所有信號用地線,特別是判斷準位極低的信號用地線

特別一提,這些佈局上的注意事項,單層版、多層板應用都適用。